Θέρμανση μηχανή πλαστικοποίησης κενού για πτυσσόμενη οθόνη OCA Glue Vacuum Bonding γραμμή παραγωγής

Μοντέλο

ZT-ZQBY510 (9 ίντσες)

ZT-ZQBY310(15 ίντσες)

ZT-THJ036(32 ίντσες)

Εφαρμογή Εξοπλισμού

Χρησιμοποιείται για πλαστικοποίηση υπό κενό διαφόρων προϊόντων ακριβείας, ιδιαίτερα κατάλληλα για πλαστικοποίηση προϊόντων ηλεκτρονικής οθόνης όπως κινητά τηλέφωνα και ταμπλέτες. Μπορεί να επιτύχει αποτέλεσμα πλαστικοποίησης χωρίς φυσαλίδες και υψηλής διαπερατότητας, και μπορεί επίσης να προσαρμοστεί στις ανάγκες πλαστικοποίησης διαφόρων τύπων προϊόντων, όπως καμπύλες επιφάνειες και επίπεδες επιφάνειες

Εφαρμοστέες Βιομηχανίες

Ηλεκτρονική κατασκευή, επεξεργασία οπτικών εξαρτημάτων και άλλες βιομηχανίες

Εξουσία

Περίπου 850 W

Περίπου1200W

Περίπου2200W

Τάση εισόδου

AC 110-240V/50-60HZ

Συνολικές διαστάσεις μηχανήματος (L/W/H)

400 ×500 × 500mm

510 χιλιοστά ×640 mm × 500 mm

930 χιλιοστά ×1400 χιλιοστά ×1350mm

Αποτελεσματικές διαστάσεις πλατφόρμας (L/W/H)

290 × 220 ×45 mm

400 χιλιοστά ×640 mm × 50 mm

700 χιλιοστά ×490 mm × 50 mm

Μέθοδος Μετάδοσης

Πνευματικό κιβώτιο ταχυτήτων, τύπου άνω και κάτω πίεσης

Ράγα οδηγού ακριβείας

Ταϊβάν Μάρκα HIWIN/TBI

Ακρίβεια πλαστικοποίησης

±0,1mm (ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις ακρίβειας του εξοπλισμού πλαστικοποίησης ακριβείας)

Σύστημα Ελέγχου

Οθόνη αφής + PLC, επιτρέποντας ακριβή ρύθμιση και έλεγχο παραμέτρων

Εύρος κενού

0~150 Kpa, ρυθμιζόμενο σύμφωνα με τις ανάγκες λειτουργίας για να εξασφαλίσει πλαστικοποίηση χωρίς φυσαλίδες

Άνω και Κάτω Πλατφόρμες

Θερμαινόμενο, εύρος ρύθμισης θερμοκρασίας 0~85℃

Ρυθμίσεις παραμέτρων

Ρυθμιζόμενη δύναμη πίεσης και χρόνος κράτησης,κατάλληλα για διαφορετικά προϊόντα

Μέθοδος Επικοινωνίας

USB + R232

Υγρασία περιβάλλοντος λειτουργίας

20-90%

Πίεση αέρα λειτουργίας

4-8KGF/C㎡

Κενό λειτουργίας

Ανάγκη χρησιμοποιείται μεοαποκλειστική αντλία κενού (διαμορφωμένη από τον πελάτη)

βάρος

30KG

35KG

350KG